Теплопроводящая подложка 2.0 мм Силикон

Теплопроводящая подложка 2.0 мм Силикон Обновлено Просмотров: всего 58
Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).
Посмотреть товар
Сравнить с другими товарами
Теплопроводящая подложка 2.0 мм Силикон - фотография № 1Теплопроводящая подложка 2.0 мм Силикон - фотография № 2

Пока нет отзывов, будьте первым


Похожие товары